H-3513 可维修底部填充胶
2018-10-26 14:42:07
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产品简介：
1.低粘度，单组分；
2.加热后快速固化，透明胶层；
3.抗机械应力强；
4.用于CSP(FBGA)或BGA封装。
典型应用：
用于CSP(FBGA)或BGA封装。
使用指南：
1.运输过程中需要冷藏保护，确保温度低于8℃，新包装可在室温下保存1-2小时。不要打开注射器的后塞；
2.点胶过程中避免空气进入，并将基材预热（20秒@40℃即可）；
以中等速度点胶，确保针尖距离衬底表面和芯片边缘0.05mm左右，保证胶黏剂底部填充时的流动性；
