H-3519
2018-10-26 14:53:36
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产品简介
3519是一款单组份，可返修，环氧型粘合剂。JoinBond®3513粘度低，特别适合于CSP和BGA的底部填充，主要粘结的基材加热可快速固化，抗机械应力性能优异。
使用说明
1. 运输过程中需要冷藏保护，确保温度低于8℃；新包装可在室温下保存1-2小时。不要打开注射器的后塞；
2. 点胶过程中避免空气进入，并将基材预热（20秒@40℃即可）；
3. 以中等速度点胶，确保针尖距离衬底表面和芯片边缘0.05mm左右，保证胶黏剂底部填充时的流动性；
允许二次施胶；
