H-3580 板级底部填充胶
2020-03-23 09:56:28
点击进入购买样品
产品简介：
1.110℃固化；
2.优异的可维修性；
3.优异的柔韧性，流动性极佳；
4.可快速通过25μm以下的间隙；
5.主要用于CSP＼BGA＼UBGA的装配后保护。
典型应用：
主要用于CSP＼BGA＼UBGA的装配后保护。
使用指南：
1.在使用前必须恢复到室温，在恢复到室温以前请不要打开包装(30ml包装回温时间1-2h；250ml包装回温时间2-4h)。
2.可在室温下直接填充。如需加快填充速度，须对PCB板预热，预热温度低于90℃。
3.推荐点胶压力0.10-0.30MPa，点胶速度2.5-12.5mm/s。
4.对于大面积芯片，可分二次到三次注胶。
5.在25℃的条件下适用期7天。
维修：
修复程序：用专业BGA修复设备上的热空气喷嘴加热零部件到240℃以上。
加热部分可以被弯曲移除。残渣可以用烙铁去除。
注意事项：
1.远离儿童存放；
2.建议在通风良好处使用；
3.若不慎接触皮肤，要先擦拭，然后用清水冲洗； 若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗，并到医院 检查。 详细资料请参阅本品 MSDS；
4.推荐储存条件：2℃到8℃。贮存期：六个月。
