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底部填充胶
H-3536 可返修底部填充胶
2020-03-23 10:10:44
点击进入购买样品
产品简介:
1.
黑色,单组分环氧胶;
2.可返修,低温快速固化;
3.高流量快速粘结装置;
4.焊点机械应力保护,典型应用芯片和BGA组装。
典型应用:
芯片和BGA组装。
注意事项:
1.
远离儿童存放;
2.建议在通风良好处使用;
3.若不慎接触皮肤,要先擦拭,然后用清水冲洗; 若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗,并到医院 检查。 详细资料请参阅本品 MSDS。
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