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H-4531FP 层板底部填充胶

2020-03-23 10:17:02

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产品简介:
1.低粘度,单组分;
2.高温下性能良好;
3.芯片底部填充剂。

典型应用:
芯片底部填充剂。
注意事项:
1.远离儿童存放;
2.建议在通风良好处使用; 
3.若不慎接触皮肤,要先擦拭,然后用清水冲洗; 若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗,并到医院 检查。 详细资料请参阅本品 MSDS。