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底部填充胶
H-4532FP 底部填充胶
2020-03-23 10:18:27
点击进入购买样品
产品简介：
1.
黑色，单组分，环氧型；
2.倒装芯片器件的封装。
典型应用：
倒装芯片器件的封装
。
注意事项：
1.
远离儿童存放；
2.建议在通风良好处使用；
3.若不慎接触皮肤，要先擦拭，然后用清水冲洗； 若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗，并到医院 检查。 详细资料请参阅本品 MSDS；
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