H-2850CT BLACK双组份

为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。 典型应用:航空航天电子产品灌封。
注意事项
1.使用前请仔细阅读健康与安全须知手册，注意产品使用安全，详细内容请参阅本品的MSDS。
2.粘接前应彻底清理器件表面灰尘，湿气，油污。
3.建议使用前对容器中的胶浆进行充分混合，防止储存过程中的沉积现象影响使用性能。
4.不慎沾到皮肤上马上用肥皂水清洗。不慎接触眼睛立即用清水冲洗并到医院检查。
5.远离儿童存放。